2026 年 5 月 17 日，长鑫科技更新科创板招股书：2026 年 Q1 营收 508 亿、归母净利润 247.62 亿，半年指引营收 1100—1200 亿、归母 500—570 亿，同比预增 2244%—2544%。一家长期亏损的国产 DRAM 厂，半年净利干到 500 亿+ 的体量，把"中国存储能不能赚钱"这道老问题，直接翻篇了。
借这股东风，正好把存储这条产业链相关的信息学习一轮。
一、AI 时代的存储，凭什么分成六层
CPU 和 GPU 自己只有一点点片上缓存，装不下模型，更装不下推理上下文。所以存储被迫往外摊，离算力越远、容量越大、单位成本越低，但延迟和能耗也越高。这就是分层的由来。
按"离算力的距离"由近到远，AI 存储一共六层，2025 年六层合计市场约 2290 亿美元：
挑几个关键点说：
- L0 片上 SRAM：嵌在每颗芯片里，本身只有 10—17 亿美元的独立晶片市场，但每一颗 H100、B200、TPU v5 为了多塞 SRAM 都得多买晶圆，真正的利润池落在台积电——全球先进工艺晶圆 70% 以上在它手里。
- L1 HBM：用 TSV 把 DRAM 垂直堆叠，再用 CoWoS 贴到 GPU 旁边。它几乎单枪匹马决定了 AI 加速器能跑多大的模型。2025 年盘子约 350 亿美元，2028 年预计冲到 1000 亿美元，CAGR 40%（美光 FY26Q1 业绩会口径）。2026Q1，SK 海力士的营业利润率打到了 72%，比台积电（58%）和英伟达（65%）都高。
- L2 主板 DRAM：DDR5/LPDDR/GDDR 这些常规内存条，2025 年 1218 亿美元，是六层里盘子最大的。三星、SK、美光把产能往 HBM 倾斜后，反而让普通 DRAM 维持了高利润和定价权。
- L3 CXL 内存池：把 DRAM 从单台服务器"池化"到机架级，多个 GPU 按需共享。当前规模才 16 亿美元，但 2033 年看到 237 亿。这一层最暴利的环节是重定时器，Astera Labs 占 55%，非 GAAP 毛利率 76%。
- L4 企业级 SSD：QLC 大容量盘已经把 HDD 从 AI 数据湖里彻底挤出去。2025 年 261 亿美元，CAGR 24%，海力士子公司 Solidigm 与 Kioxia 已经做出 122TB 的单盘。
- L5 NAS 与云对象存储：数据湖、归档、跨团队协作的最外层，AWS+Azure+GCP 三家拿走 65—70%，靠的是"数据出网+生态锁定"的复利。
一句话总结：越靠近算力，盘子越小，毛利越高。HBM 盘子只有 DRAM 三分之一，毛利率却翻倍；CXL 重定时器盘子最小，毛利率最高。
二、龙头格局：三强 + 一个新入场的第四名
存储是典型寡头行业，前三家在每一层都基本拿走 90% 以上。
- DRAM（TrendForce 2025Q4）：三星 35.8% 重夺第一、SK 海力士 32.1%、美光 22.4%，长鑫 CXMT 升至 4.7%，构成新的"四强"格局。按招股书披露的产能/出货口径，长鑫 2025Q4 全球份额已达 7.67%——口径差异主要在于片数 vs 营收，长鑫片数堆上来了，单价还在追赶。
- HBM（2026Q1）：SK 海力士约 58%（拿下英伟达大单）、三星 22%、美光 20%。三星份额从 40% 掉到 22%，主要被先进封装良率拖累。
- 企业级 SSD（2025Q4）：三星 36.9%、SK（含 Solidigm）32.9%、美光 14.0%、Kioxia 11.7%、SanDisk 4.4%，前五合计约 90%。
韩美三巨头同时吃下 DRAM+HBM+NAND 三层红利，是更全面的"AI 存储平台公司"。长鑫是这个格局里唯一的中国玩家——之前的市场被三星、SK、美光三家寡头垄断超过 90%，长鑫从零起步做到全球第四，本身就是 0→1 的破局。
三、长鑫的产业链全景：设备 + 材料 + 客户
长鑫现在合肥两座、北京一座，三座 12 英寸厂，月产能合计接近 30 万片，按晶圆片数算已占全球 DRAM 接近 15%。上海新厂分两期共 20 万片，2027—2028 年陆续投产，远期奔着 50 万片以上去。IPO 拟募资 295 亿，其中约 200 亿会直接变成设备订单——这是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。
上游 · 设备（国产化率 ≈ 45%）
- 已跑通：刻蚀（北方华创 ICP > 50%、中微 CCP）、CMP（华海清科国产份额 > 90%）、清洗（盛美 SAPS/TEBO）、热处理（北方华创立式氧化炉）。
- 验证中：薄膜沉积（拓荆 PECVD、北方华创 PVD 进入量产），但 DRAM 电容核心的高 K ALD 还是应材、ASM 的地盘。
- 卡脖子：光刻国产化率不到 5%，主力还是 ASML NXT:1980Di。2026 年 4 月美国众议院通过 MATCH 法案，要求 150 天内堵死 DUV 出口的灰色通道——这道墙短期绕不开。量测（KLA 占 51-54%）、涂胶显影（东电 90%）、离子注入也都还是个位数国产率。
上游 · 材料（领先设备一个身位）
- 湿电子化学品 + CMP：晶瑞电材（全品类）、安集科技（抛光液国内 ≈70%）、鼎龙股份（抛光垫国内 > 70%）、格林达（G5 级 TMAH 显影液）。
- 气体 + 前驱体 + 硅片：广钢气体（电子大宗气签了 15 年长协，国内罕见）、华特气体（光刻气国内 60%）、雅克科技 / 安德科铭（ALD 前驱体）、沪硅产业 / 立昂微（12 英寸硅片）。
- 靶材：江丰电子，12 英寸国内份额 > 70%，部分进入 3 纳米验证。
- 薄弱环节：ArF 光刻胶（南大光电、彤程刚破冰），掩模版（Photronics/Toppan/DNP 主导，国产化率极低）。
材料端最大的特点是"量"先于"价"——化学品单价指数从 2022 年的 100 跌到 2025H1 的 77.90，但景气回升直接传导到采购量。按 2026Q1 业绩外推，长鑫全年材料采购规模冲到 270 亿以上是大概率事件。
下游 · 客户与封测
- 股东即大客户：阿里云（持股 3.85%）、阿里网络、小米、联想、OPPO、vivo；华为昇腾系列的 HBM2/HBM3 与 LPDDR5X 由长鑫优先供应。
- 封测已国产化：沛顿（深科技）承接 > 50% 委外封测，长电、通富、盛合晶微补位；HBM 后段封装材料（华海诚科 GMC、联瑞新材球硅）随 2026 年底上海后段厂投产开始放量。
四、为什么 DRAM 这一波"确定性"格外强
把视角拉远，三件事同时发生：
- AI 驱动的存储超级周期：Omdia 预测全球 DRAM 市场规模从 2025 年的 1505 亿美元增长到 2030 年的 5710 亿美元，CAGR 30.56%；HBM TAM 提前两年看到 1000 亿美元的水平。
- 三巨头扩产谨慎 + 产能向 HBM 倾斜：直接结果是 2026Q1 DRAM 平均售价（ASP）环比涨幅超 60%，明确的卖方市场。
- 国产替代被外部约束加速：MATCH 法案越收紧，长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美的实打实订单。
风险也要诚实地讲：DRAM 是存储三大品类中需求被两头挤压最严重的一类（上有 HBM 抢算力侧需求、下有 NAND 抢 token 侧需求），从历史周期看也通常是最早反转的。半年 500 亿净利的高基数能维持多久，要看 H2 ASP 走势和长鑫向 G5/HBM3 的代际切换节奏。
结语
长鑫的故事，本质不是一家公司的 IPO，而是整条中国 12 英寸国产存储平台第一次被验证、被复用的过程——刻蚀和 CMP 已经跑通，薄膜沉积和清洗在跟进，量测和光刻是下一个要啃的硬骨头。
对普通投资者来说，与其押单一标的，不如把这张产业链全景图收好：HBM 的利润最暴利但跟自己关系最远，DRAM 的盘子最大、长鑫的扩产传导最直接，材料和设备里的"量增弹性"标的反而最持续。 AI 时代缺芯、缺电、缺存，长鑫正好压在"缺存"这条最确定的线上。
主要数据来源： - 长鑫科技 2026 年更新版科创板招股书； - TrendForce《Price Rally Drives 4Q25 DRAM Revenue Up 29.4%》； - Counterpoint《Global DRAM and HBM Market Share》； - Omdia DRAM TAM 预测； - 美光 FY26Q1 业绩电话会； - SK 海力士 2026Q1 财报。
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